产品描述
产品特性
◆本产品具有优异的机械性能和绝缘性能；
◆本产品贴服性好，经高温后粘着力明显下降，易剥离；
◆本产品物性稳定，贴附再剥离后无残胶，无污染，无痕迹现象。
产品应用
◆本产品适用于OLED屏制程保护；
◆本产品适用于贴片电子元器件、STM元器件、MLCC片式电容， 片式电感制程中的定位切割，半导体晶片表面加工，电子及光电 产业部件制作加工工程
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