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无基材导电/导热胶带


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产品描述

产品特性

高保持力、良好的抗化学性、导电性能及耐曲性能;

导热胶带适应工作环境温度变化范围大,可填补不平整表面, 并将电子元件上的热源全面性导出;

 

产品应用

主要用于EMI/RFI屏蔽,导通及静电释放;

适用于薄膜面板开关的粘贴、铭牌/标志连接,话筒网孔 和滤波器粘结,金属/聚酯罩粘结,防震泡沫的粘结;